Verfahrenstechnische Anlagen-Ausstattung

Verfahrenstechnische Anlagen-Ausstattung

Die technische Konfiguration einer Reinigungsanlage richtet sich nach dem erforderlichen Reinigungsprozess

Exemplarische Beschreibung

Reinigungsverfahren

Die notwendigen Verfahrensschritte werden durch 1-, 2- oder 3- bzw. Mehr-Bad-Anlagen ermöglicht.

Anlagen zum Reinigen

Reinigen mit Bad 1 – atmosphärisch, wasserbasiert

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Emulsionen,
  • Graphiten, AW- und EP-Additiven, Salzen, Seifen und Emulsionsrückständen. Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen), Montieren, Verpacken

Reinigen mit Bad 1 – im Voll-Vakuum, lösemittel-basiert

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Ölen, Fetten, Wachsen, Harzen, Korrosionsschutz und Ester.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen), Montieren, Verpacken

Anlagen zum Reinigen bei erhöhten Anforderungen

Reinigen mit Bad 1 - atmosphärisch, wasserbasiert
Spülen mit Bad 2

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeitetenTeilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren, nach dem abtragenden Schleifen, Polieren, Läppen oder Honen, nach dem Stanzen und Umform-Prozessen, wie Stanz-Biegen,Tiefziehen und Fließpressen
  • Besonders geeignet zum Entfernen von feinen Verunreinigungen, wie Emulsionen, Graphiten, AW- und EP-Additiven, Salzen, Seifen und Emulsionsrückständen.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen,Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen,Toxen, Schweißen), Montieren, Verpacken, wie Beschichten (Kleben, Lackieren)

Reinigen mit Bad 1 - im Voll-Vakuum, lösemittel-basiert
Spülen mit Bad 2

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeitetenTeilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren, nach dem abtragenden Schleifen, Polieren, Läppen oder Honen, nach dem Stanzen und Umform-Prozessen, wie Stanz-Biegen,Tiefziehen und Fließpressen
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Ölen, Fetten, Wachsen, Harzen, Korrosionsschutz und Ester.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen,Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen,Toxen, Schweißen), Montieren, Verpacken, wie Beschichten (Kleben, Lackieren)

Anlagen zum Reinigen und Konservieren

Reinigen mit Bad 1 - atmosphärisch, wasserbasiert
Konservieren mit Bad 2

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Emulsionen, Graphiten, AW- und EP-Additiven, Salzen, Seifen und Emulsionsrückständen.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen), Montieren, Verpacken
  • Die Bauteile werden durch das abschließende Konservieren eine definierte Zeit lagerfähig

Reinigen mit Bad 1 - im Voll-Vakuum, lösemittel-basiert
Konservieren mit Bad 2

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Ölen, Fetten, Wachsen, Harzen, Korrosionsschutz und Ester.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen), Montieren, Verpacken
  • Die Bauteile werden durch das abschließende Konservieren eine definierte Zeit lagerfähig

Anlagen zum Reinigen bei erhöhten Anforderungen, mit Konservieren

Reinigen mit Bad 1 - atmosphärisch, wasserbasiert
Spülen mit Bad 2
Konservieren mit Bad 3

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren, nach dem abgetragenen Schleifen, Polieren, Läppen oder Honen, nach dem Stanzen und Umform-Prozessen, wie Stanz-Biegen, Tiefziehen und Fließpressen
  • Besonders geeignet zum Entfernen von freien Verunreinigungen, wie Emulsionen, Graphiten, AW- und EP-Additiven, Salzen, Seifen und Emulsionsrückständen.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen, Schweißen), Montieren, Verpacken, Beschichten (Kleben, Lackieren)
  • Die Bauteile werden durch das abschließende Konservieren eine definierte Zeit lagerfähig
  • Mit zwei Arbeitskammern werden die Prozesse Reinigen und Trocknen nachfolgender Chargen entkoppelt - die Taktzeit wird halbiert

Reinigen mit Bad 1 - im Voll-Vakuum, lösemittel-basiert
Spülen mit Bad 2
Konservieren mit Bad 3

  • Zum Reinigen von mechanisch bearbeiteten Teilen, z. B. nach dem spanhebenden Drehen, Schneiden oder Bohren, nach dem abtragenden Schleifen, Polieren, Läppen oder Honen, nach dem Stanzen und Umform-Prozessen, wie Stanz-Biegen, Tiefziehen und Fließpressen
  • Besonders geeignet zum Entfernen von Ölen, Fetten, Wachsen, Harzen, Korrosionsschutz und Ester.
  • Meist geeignet bei Stäuben, Metall-Spänen, Tensiden, Stearaten und Polierpasten.
  • Für Folgeprozesse, wie Fügen (Clinchen, Toxen, Schweißen), Montieren, Verpacken, Beschichten (Kleben, Lackieren)
  • Die Bauteile werden durch das abschließende Konservieren eine definierte Zeit lagerfähig
1 2 3